圖注：iPhone 8模型

鳳凰科技訊 據(jù)科技博客AppleInsider北京時間7月15日報道，蘋果在近期為剛撓性印刷電路板(RFPCB)購買了生產(chǎn)設(shè)備，現(xiàn)在把它租賃給供應(yīng)商，希望為今秋發(fā)布的iPhone 8獲得穩(wěn)定的零部件供應(yīng)。

《韓國先驅(qū)報》稱，這批設(shè)備價值數(shù)千萬美元。消息稱，作為三大RFPCB供應(yīng)商之一的臺灣公司決定退出蘋果供應(yīng)鏈，迫使蘋果協(xié)助另外兩家韓國公司繼續(xù)為其供應(yīng)RFPCB。這家臺灣公司之所以退出，可能是因為生產(chǎn)復(fù)雜、質(zhì)量要求嚴(yán)格以及利潤低。

蘋果據(jù)稱將在新iPhone的觸摸屏面板中使用RFPCB，但是該技術(shù)在生產(chǎn)上要比常規(guī)撓性印刷電路板或剛性電路板更難。

事情確實是這樣，蘋果據(jù)稱正在韓國尋求替代供應(yīng)商。與此同時，蘋果剩余合作伙伴Interflex和Youngpoong Electronics可能分食大部分RFPCB訂單。蘋果預(yù)計將在今年預(yù)定1億個RFPCB。

iPhone 8預(yù)計會搭載5.8英寸窄邊框OLED屏幕，其中一部分屏幕專門提供給取代物理按鍵的虛擬按鍵。它可能還會采用后置3D激光器技術(shù)。

不過，iPhone 8的上市日期可能晚于往常，3D面部識別和無線充電等部分功能可能會在發(fā)售時沒法使用，然后通過軟件更新來提供。傳聞稱，蘋果將在iPhone 8中放棄Touch ID指紋識別技術(shù)。(編譯/簫雨)