近日，三星電子宣布將芯片代工業(yè)務(wù)獨立，并公布了最新半導(dǎo)體工藝計劃：2017年試產(chǎn)8nm工藝，2018年量產(chǎn)7nm工藝，2019年研發(fā)6nm、5nm工藝。到2020年，工藝制程將達(dá)到4nm。

　　對計算機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品比較了解的人應(yīng)該對摩爾定律不會太陌生，它由英特爾創(chuàng)始人摩爾提出：集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

　　這個預(yù)言在提出后的50多年里被驗證是正確的，電腦、手機(jī)處理器的工藝在不斷得到提升，性能在飛速增強(qiáng)。不過，摩爾定律在近年已經(jīng)正式宣布失效了，芯片線路的極限大概是2-3納米級別，電子將受限于量子的不確定性，晶體管變得不可靠。而目前仍無法找到替代硅片的新材料。

　　也就是說手機(jī)處理器的工藝制程提升已經(jīng)快要達(dá)到瓶頸了。目前最新的處理器高通驍龍835和三星8895采用的都是最新的10nm工藝。如果三星真能在2020年達(dá)到4nm工藝制程，恐怕也是手機(jī)處理器的極限了。

　　目前來說，三星和臺積電是僅有兩家能量產(chǎn)手機(jī)處理器的廠商。近年臺積電憑借更加出色的技術(shù)獨占了代工蘋果的訂單，但三星憑借雄厚的財力挖掘了大量的相關(guān)人才（包括臺積電），在處理器研發(fā)水平上突飛猛進(jìn)。目前三星已經(jīng)在代工工藝上領(lǐng)先于臺積電。

　　從消費者和手機(jī)廠商的角度而言，都不希望出現(xiàn)三星一家獨大的情況，畢竟屏幕斷供和內(nèi)存漲價事件還歷歷在目。

　　你認(rèn)為三星能在3年后成功達(dá)到4nm工藝嗎？