據(jù)微博網(wǎng)友@草Grass草 最新曝料，下一代麒麟970處理器的代工，華為將延續(xù)與臺積電的合作，采用其10nm FinFET工藝打造，規(guī)格方面CPU核心升級為新一代ARM Cortex-A73，GPU圖形核心則有望首發(fā)ARM的下一代Heimdallr;(北歐神話人物海姆達爾)。

網(wǎng)絡基帶方面更加強大，不但繼續(xù)支持全網(wǎng)通、全球大部分頻段，還會加入五載波聚合、256-QAM調(diào)制，看樣子是要為5G做準備了。

麒麟970無疑會在華為下一代旗艦Mate 10中首發(fā)，而發(fā)布時間還是老規(guī)矩，也就是今年10月份發(fā)布麒麟970、11月份再發(fā)布Mate 10。

此前有跡象表明，高通正在開發(fā)驍龍845，據(jù)猜測會在今年第四季度發(fā)布，有望采用7nm工藝。

很是期待搭載麒麟970的Mate 10的發(fā)布，今年的手機市場主打全面屏，Mate 10是否也會采用全面屏設計尚不明確，但希望不會再出現(xiàn)p10的閃存事件。