多方消息顯示，小米澎湃S2處理器樣品已經(jīng)完成，預(yù)定利用臺積電16納米工藝在今年第3季量產(chǎn)，第4季度搭載小米手機產(chǎn)品正式上市。

小米此次并沒有選擇最先進(jìn)10nm工藝，目前該工藝良品率偏低。臺灣地區(qū)IC設(shè)計廠商指出，臺積電第1季10納米工藝技術(shù)良率，暫時無法達(dá)到具備經(jīng)濟(jì)量產(chǎn)價值的水平。2017年計劃搶先量產(chǎn)的三星，業(yè)界也傳出其10納米工藝良率同樣不如預(yù)期。不過晶圓代工廠商承諾客戶將找出問題，預(yù)期第2季可望拉升良率。

成本也是一個重要原因。手機中國聯(lián)盟秘書長老杳表示，松果二代采用16nm而不是10nm是聰明的決策，10nm成本太高，對于小米這種新進(jìn)入芯片行業(yè)者有點難以承受之重。

之前顯示的消息，松果高端處理器代號為V970，核心參數(shù)為4×A73+4×A53的八核架構(gòu)，大核主頻達(dá)到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，同時還會配備Mali G71 MP12圖形芯片，主頻速度為900MHz。