近日，中芯國際和華虹半導體兩大半導體晶圓代工企業(yè)相繼發(fā)布了第二季度財報。中芯國際第二季度銷售收入約為19億美元，同比更是增長21.8%，環(huán)比增長9%；華虹半導體銷售收入約為4.8億美元，雖然同比降低24%，但環(huán)比增長了4%。兩家企業(yè)的產(chǎn)能利用率也在回升，預示著半導體行業(yè)正在逐漸向好。

華虹半導體總裁唐均君在財報中表示：“半導體市場正在經(jīng)歷從底部開始的緩慢復蘇。在經(jīng)歷了數(shù)個季度的持續(xù)疲軟后，市場在部分消費電子等領域的帶動下出現(xiàn)了企穩(wěn)復蘇信號。”

中芯國際業(yè)績超預期 增長勢頭強勁

在第二季度，中芯國際實現(xiàn)了超出市場預期的銷售收入，凈利潤為1.646億美元，環(huán)比大增129.2%。

中芯國際表示，這一業(yè)績的增長主要得益于全球半導體市場的回暖以及公司產(chǎn)能利用率的提升。財報數(shù)據(jù)顯示，中芯國際第二季度的晶圓出貨量環(huán)比增長近兩成，產(chǎn)能利用率也從第一季度的80.8%提升至85.2%。中芯國際管理層表示：“公司二季度的銷售收入和毛利率皆好于指引。其中，出貨超過211萬片8英寸晶圓約當量，環(huán)比增長18%，平均銷售單價因產(chǎn)品組合變動環(huán)比下降8%。”

從應用分類上看，中芯國際第二季度消費電子、智能手機、工業(yè)與汽車分別占比35.6%、32%、8.1%，較上季均有所上漲，也可以看出沉寂許久的消費電子市場開始回升。

對于未來，中芯國際持樂觀態(tài)度。公司管理層表示，將持續(xù)深耕晶圓制造領域，并給出三季度收入環(huán)比增長13%—15%的積極指引。此外，中芯國際還在不斷推進新產(chǎn)能的建設和技術升級，以滿足市場需求的變化。

華虹半導體接近全方位滿產(chǎn) 毛利率大幅提升

華虹半導體第二季度的財報同樣處于增長區(qū)間，毛利率為10.5%、優(yōu)于指引，產(chǎn)能利用率也較上季度進一步提升，已接近全方位滿產(chǎn)。

受益于CIS及邏輯產(chǎn)品、其他電源管理產(chǎn)品需求的增加，第二季度，華虹半導體部分產(chǎn)品的銷售收入實現(xiàn)了兩位數(shù)增長。其中，邏輯及射頻銷售收入6350萬美元，同比增長11.0%。模擬與電源管理銷售收入1.011億美元，同比增長25.7%。55nm及65nm工藝技術節(jié)點的銷售收入9860萬美元，同比增長16.1%。

擴產(chǎn)方面，唐均君表示：“公司第二條12英寸生產(chǎn)線的建設正在推進中，預計年底前可以試生產(chǎn)，屆時公司的產(chǎn)能及特色工藝平臺將得到進一步的拓展和提升。華虹半導體將持續(xù)推進工藝技術的研發(fā)，不斷擴大自身在特色工藝領域的優(yōu)勢?！?/p>

對于下一季度的預測，華虹公司表示，其第三季度銷售收入約在5億美元—5.2億美元之間，毛利率約在10%—12%之間。

市場復蘇 晶圓代工廠撥云見日

除了中芯國際和華虹半導體的財報數(shù)據(jù)逐漸回暖，臺積電、聯(lián)電、格芯、力積電、世界先進等代工廠商的第二季度財報也在恢復向好。

代工Top1企業(yè)臺積電的第二季度財報全面開花，其合并營收約208.2億美元，同比增長40%，環(huán)比增長13.6%。；凈利潤約為76.6億美元，同比增長近36%，環(huán)比提升近10%。臺積電董事長兼總裁魏哲家預測，公司2024年的全年毛利率將穩(wěn)定在53%上下。

臺積電表示，先進制程產(chǎn)品依然是營收支柱，第二季度，臺積電先進制程（7nm及以下）占晶圓總收入的67%，環(huán)比上升2個百分點。臺積電稱，3nm制程產(chǎn)品對業(yè)績做出了貢獻，該業(yè)務收入占本季度晶圓總收入的15%；5nm和7nm分別占35%和17%。應用方面，目前HPC（高性能計算）已經(jīng)取代手機業(yè)務，成為臺積電的業(yè)績核心。第二季度，該業(yè)務營收環(huán)比增長28%，緊隨其后的是DCE業(yè)務，即數(shù)字消費電子，包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等，面向機頂盒、智能電視等應用場景，該業(yè)務營收環(huán)比增長20%。

臺積電高級副總裁兼首席財務官黃文德表示：“第二季度，我們業(yè)務的強勁增長得益于市場對3nm和5nm技術的強勁需求，但手機的持續(xù)季節(jié)性因素部分抵消了這一增長。進入2024年第三季度，預計手機和AI相關產(chǎn)品對先進制程產(chǎn)品的強勁需求將為業(yè)績提供支持?！迸_積電預計，其第三季度銷售額在224億美元至232億美元區(qū)間。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的報告顯示，在數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能相關需求的帶動下，全球半導體制造產(chǎn)能預計將在2024年增長6%，并在2025年實現(xiàn)7%的增長，達到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高。其中，5納米及以下節(jié)點的產(chǎn)能預計在2024年將增長13%，到2025年，先進產(chǎn)能增長率將提高17%。

記者從各大晶圓代工廠的財報中發(fā)現(xiàn)，AI的旺盛市場需求是帶動毛利率和產(chǎn)能利用率逐步回升的關鍵因素，尤其拉動了先進制程領域營收。而消費電子領域也終于出現(xiàn)回暖跡象，成為了當下的新動力。但是，曾經(jīng)十分火爆的車用電子市場逐漸熄火，進入去庫存階段。從整體來看。全球半導體市場逐漸走出陰霾，撥云見日。