近日，中芯國際和華虹半導(dǎo)體兩大半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)相繼發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào)。中芯國際第二季度銷售收入約為19億美元，同比更是增長21.8%，環(huán)比增長9%；華虹半導(dǎo)體銷售收入約為4.8億美元，雖然同比降低24%，但環(huán)比增長了4%。兩家企業(yè)的產(chǎn)能利用率也在回升，預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)正在逐漸向好。

華虹半導(dǎo)體總裁唐均君在財(cái)報(bào)中表示：“半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷從底部開始的緩慢復(fù)蘇。在經(jīng)歷了數(shù)個(gè)季度的持續(xù)疲軟后，市場在部分消費(fèi)電子等領(lǐng)域的帶動(dòng)下出現(xiàn)了企穩(wěn)復(fù)蘇信號(hào)。”

中芯國際業(yè)績超預(yù)期 增長勢頭強(qiáng)勁

在第二季度，中芯國際實(shí)現(xiàn)了超出市場預(yù)期的銷售收入，凈利潤為1.646億美元，環(huán)比大增129.2%。

中芯國際表示，這一業(yè)績的增長主要得益于全球半導(dǎo)體市場的回暖以及公司產(chǎn)能利用率的提升。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中芯國際第二季度的晶圓出貨量環(huán)比增長近兩成，產(chǎn)能利用率也從第一季度的80.8%提升至85.2%。中芯國際管理層表示：“公司二季度的銷售收入和毛利率皆好于指引。其中，出貨超過211萬片8英寸晶圓約當(dāng)量，環(huán)比增長18%，平均銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合變動(dòng)環(huán)比下降8%?！?/p>

從應(yīng)用分類上看，中芯國際第二季度消費(fèi)電子、智能手機(jī)、工業(yè)與汽車分別占比35.6%、32%、8.1%，較上季均有所上漲，也可以看出沉寂許久的消費(fèi)電子市場開始回升。

對(duì)于未來，中芯國際持樂觀態(tài)度。公司管理層表示，將持續(xù)深耕晶圓制造領(lǐng)域，并給出三季度收入環(huán)比增長13%—15%的積極指引。此外，中芯國際還在不斷推進(jìn)新產(chǎn)能的建設(shè)和技術(shù)升級(jí)，以滿足市場需求的變化。

華虹半導(dǎo)體接近全方位滿產(chǎn) 毛利率大幅提升

華虹半導(dǎo)體第二季度的財(cái)報(bào)同樣處于增長區(qū)間，毛利率為10.5%、優(yōu)于指引，產(chǎn)能利用率也較上季度進(jìn)一步提升，已接近全方位滿產(chǎn)。

受益于CIS及邏輯產(chǎn)品、其他電源管理產(chǎn)品需求的增加，第二季度，華虹半導(dǎo)體部分產(chǎn)品的銷售收入實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長。其中，邏輯及射頻銷售收入6350萬美元，同比增長11.0%。模擬與電源管理銷售收入1.011億美元，同比增長25.7%。55nm及65nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入9860萬美元，同比增長16.1%。

擴(kuò)產(chǎn)方面，唐均君表示：“公司第二條12英寸生產(chǎn)線的建設(shè)正在推進(jìn)中，預(yù)計(jì)年底前可以試生產(chǎn)，屆時(shí)公司的產(chǎn)能及特色工藝平臺(tái)將得到進(jìn)一步的拓展和提升。華虹半導(dǎo)體將持續(xù)推進(jìn)工藝技術(shù)的研發(fā)，不斷擴(kuò)大自身在特色工藝領(lǐng)域的優(yōu)勢。”

對(duì)于下一季度的預(yù)測，華虹公司表示，其第三季度銷售收入約在5億美元—5.2億美元之間，毛利率約在10%—12%之間。

市場復(fù)蘇 晶圓代工廠撥云見日

除了中芯國際和華虹半導(dǎo)體的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)逐漸回暖，臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯、力積電、世界先進(jìn)等代工廠商的第二季度財(cái)報(bào)也在恢復(fù)向好。

代工Top1企業(yè)臺(tái)積電的第二季度財(cái)報(bào)全面開花，其合并營收約208.2億美元，同比增長40%，環(huán)比增長13.6%。；凈利潤約為76.6億美元，同比增長近36%，環(huán)比提升近10%。臺(tái)積電董事長兼總裁魏哲家預(yù)測，公司2024年的全年毛利率將穩(wěn)定在53%上下。

臺(tái)積電表示，先進(jìn)制程產(chǎn)品依然是營收支柱，第二季度，臺(tái)積電先進(jìn)制程（7nm及以下）占晶圓總收入的67%，環(huán)比上升2個(gè)百分點(diǎn)。臺(tái)積電稱，3nm制程產(chǎn)品對(duì)業(yè)績做出了貢獻(xiàn)，該業(yè)務(wù)收入占本季度晶圓總收入的15%；5nm和7nm分別占35%和17%。應(yīng)用方面，目前HPC（高性能計(jì)算）已經(jīng)取代手機(jī)業(yè)務(wù)，成為臺(tái)積電的業(yè)績核心。第二季度，該業(yè)務(wù)營收環(huán)比增長28%，緊隨其后的是DCE業(yè)務(wù)，即數(shù)字消費(fèi)電子，包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等，面向機(jī)頂盒、智能電視等應(yīng)用場景，該業(yè)務(wù)營收環(huán)比增長20%。

臺(tái)積電高級(jí)副總裁兼首席財(cái)務(wù)官黃文德表示：“第二季度，我們業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長得益于市場對(duì)3nm和5nm技術(shù)的強(qiáng)勁需求，但手機(jī)的持續(xù)季節(jié)性因素部分抵消了這一增長。進(jìn)入2024年第三季度，預(yù)計(jì)手機(jī)和AI相關(guān)產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)制程產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求將為業(yè)績提供支持。”臺(tái)積電預(yù)計(jì)，其第三季度銷售額在224億美元至232億美元區(qū)間。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的報(bào)告顯示，在數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能相關(guān)需求的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長6%，并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長，達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高。其中，5納米及以下節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2024年將增長13%，到2025年，先進(jìn)產(chǎn)能增長率將提高17%。

記者從各大晶圓代工廠的財(cái)報(bào)中發(fā)現(xiàn)，AI的旺盛市場需求是帶動(dòng)毛利率和產(chǎn)能利用率逐步回升的關(guān)鍵因素，尤其拉動(dòng)了先進(jìn)制程領(lǐng)域營收。而消費(fèi)電子領(lǐng)域也終于出現(xiàn)回暖跡象，成為了當(dāng)下的新動(dòng)力。但是，曾經(jīng)十分火爆的車用電子市場逐漸熄火，進(jìn)入去庫存階段。從整體來看。全球半導(dǎo)體市場逐漸走出陰霾，撥云見日。