編者按：在剛剛過去的2023年，半導體成為全球科技創(chuàng)新的熱點和區(qū)域博弈的焦點。本報記者綜合政策、市場、資本、技術、產(chǎn)業(yè)鏈等多個維度，梳理了2023年半導體十大現(xiàn)象，與各位讀者交流探討。

01 反彈

2023年，全球半導體市場在經(jīng)歷了持久的下行調整之后，走出了一道U型曲線。

從營收狀況來看，包括無晶圓設計企業(yè)、晶圓制造企業(yè)在內的半導體行業(yè)代表企業(yè)，總體呈現(xiàn)出年初大幅下滑、年中年尾緩慢回升的趨勢。

從產(chǎn)能狀況來看，各大晶圓廠和IDM自年初開始下調產(chǎn)能,至2023年第三季度，各大代工廠的產(chǎn)能利用率已低至80%以下，標志著全球半導體生產(chǎn)由“供不應求”進入“產(chǎn)能過?！彪A段。

從產(chǎn)品價格來看，以市場敏感度最高的存儲器為例，2023年上半年，存儲器價格延續(xù)了2022年下半年的下降趨勢，至年中，DRAM價格較最高點下跌超過60%。自2023年第三季度起，存儲器在原廠降低產(chǎn)能的情況下，實現(xiàn)價格回彈，至12月，部分存儲器價格漲幅達到25%，并有持續(xù)回升趨勢。

目前，各半導體廠商逐漸完成去庫存。世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）不久前上調了全球半導體銷售額預測，預計2023年全球半導體營收約5201.26億美元，高于先前預估的5150.95億美元。

02 AI

美國當?shù)貢r間2023年5月30日，英偉達市值首次突破萬億美元大關，成為半導體領域首家、美國第七家解鎖萬億市值的公司。受ChatGPT引發(fā)的AI熱潮驅動，AI加速芯片市場需求激增。英偉達于2023年11月21日發(fā)布的第三季度財報顯示，該公司當季營收181.2億美元，同比增長206%，凈利潤92.4億美元，同比增長1259%，各項表現(xiàn)均超越市場預期。

在AI需求引領下，處理器供應商面向AI大模型在不同領域的部署要求，接連發(fā)布新品。在數(shù)據(jù)中心市場，AMD推出MI300X，對標英偉達H200和英特爾Gaudi3；在PC端，英特爾酷睿Ultra、高通X Elite均推出了“CPU+GPU+NPU”的異構處理器，致力于在PC端實現(xiàn)大模型推理并提供更強的隱私保護；在手機端，高通驍龍8 Gen3和聯(lián)發(fā)科天璣9300支持大模型“跑入”手機，讓AI能力來到每一位消費者身邊。

03 訪華

2023年，半導體全球領軍企業(yè)高管密集到訪中國。高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙、蘋果公司首席執(zhí)行官庫克、阿斯麥公司全球總裁溫寧克、恩智浦半導體首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯、三星電子會長李在镕等接連訪華，英特爾CEO 帕特·基辛格更是在4月中旬至7月中旬三次訪華。半導體企業(yè)領袖的“訪華潮”，彰顯了中國超大規(guī)模市場和內需潛力對全球半導體產(chǎn)業(yè)的強大吸引力。半導體是全球化最徹底、區(qū)域分工最完善的產(chǎn)業(yè)之一。半導體企業(yè)追求利潤最大化就不可能放棄中國市場，半導體產(chǎn)業(yè)要追求技術進步也不可能脫離中國市場的應用創(chuàng)新驅動力。被視為半導體增長重要推手的AI大模型，在中國市場發(fā)展得如火如荼，將為全球半導體企業(yè)帶來更多增長機遇。

04 扶持

為鼓勵本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展，半導體熱點國家和地區(qū)在2023年陸續(xù)推出半導體扶持政策。

美國宣布國家先進封裝制造計劃（NAPMP）預計投入約30億美元，專門資助美國芯片封裝行業(yè)；歐盟《芯片法案》正式生效，計劃耗資430億歐元，將歐盟芯片產(chǎn)能從目前全球10%的占比提升到2030年的20%；韓國發(fā)布“K-Chips法案”為本土半導體企業(yè)提供稅收優(yōu)惠；日本公布《半導體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》修正案，提出到2030年將國內生產(chǎn)的半導體銷售額增加兩倍至15萬億日元以上；印度政府計劃重啟100億美元的激勵措施和援助申請程序，鼓勵本土芯片制造。

政策密集出臺的背后，折射出半導體對全球科技創(chuàng)新乃至經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性作用，將對未來全球科技產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠影響。

05 上市

雖然2023年全球資本市場趨于冷靜，但國內外仍不乏半導體上市案例，甚至科創(chuàng)板IPO融資前三名都被半導體企業(yè)包攬。

2023年9月，Arm在被軟銀集團私有化7年后正式登陸納斯達克全球精選市場掛牌交易，并募集到約48.7億美元資金，英特爾、蘋果、英偉達、AMD等大客戶均為基石投資人。10月，日本半導體設備廠商國際電氣公司（Kokusai Electric）進行了自2018年以來日本規(guī)模最大的首次公開募股，股價在上市當日上漲15%。

在國內，三大晶圓廠包攬當年科創(chuàng)板個股IPO融資前三名。2023年5月，晶合集成、芯聯(lián)集成先后上市，分別側重顯示驅動芯片和車規(guī)級芯片的晶圓代工。8月，華虹半導體正式在科創(chuàng)板掛牌上市，IPO募集資金212億元，成為2023年A股最大IPO。

06 收購

雖然半導體市場的逆風周期仍未過去，企業(yè)收并購的腳步卻不曾停歇。2023年，AI、EDA、寬禁帶等領域迎來多起收并購。從數(shù)量上看，以EDA為代表的電子系統(tǒng)設計企業(yè)收并購最為活躍，Cadence將3家電子系統(tǒng)設計企業(yè)收入麾下，新思科技斥資超兩億美元收購德國軟件公司PikeTec。從規(guī)模上看，寬禁帶半導體兩起大額收購引發(fā)熱議，英飛凌8.3億美元收購氮化鎵系統(tǒng)公司，博世斥資15億美元收購芯片制造商TSI，無不彰顯對寬禁帶半導體領域的發(fā)展信心。在半導體行業(yè)一樁樁收并購案的背后，AI成為“最大公約數(shù)”。瞄準軟硬件協(xié)同的目標，AMD收購兩家AI軟件企業(yè)，微軟收購DPU供應商。英偉達、英飛凌都有邊緣設備機器學習企業(yè)入賬，搶灘邊緣AI市場。

07 “造芯”

2023年，在AI“算力荒”和英偉達A100、H100產(chǎn)能緊俏的背景下，英偉達的下游客戶們紛紛加入“造芯”行列。谷歌專注于張量處理器TPU的研發(fā)，其TPU v4和v5已經(jīng)應用于谷歌大模型Gemini的訓練；微軟和亞馬遜相繼發(fā)布了自研芯片Maia 100和Trainium 2，以期在自家的產(chǎn)品更新周期獲得更多主動權。

除了數(shù)據(jù)中心，新能源汽車同樣是跨界造芯的主戰(zhàn)場。2023年7月，特斯拉發(fā)布了FSD HW4.0自動駕駛芯片，用于處理車輛感知、決策和控制等自動駕駛相關任務。蔚來自研激光雷達芯片“楊戩”，用于為自動駕駛提供更加實時、準確的數(shù)據(jù)，并有效降低功耗。未來，汽車主機廠對產(chǎn)業(yè)鏈的整合意識將持續(xù)提升，以構建軟硬件高度耦合的汽車智能系統(tǒng)。

08 上車

隨著汽車智能化程度持續(xù)提升，智能駕駛、智能座艙、智能網(wǎng)關等功能場景持續(xù)涌現(xiàn)，對算力的要求也更加多元。2023年，采用先進制程的智能座艙芯片正式“上車”，全新奔馳長軸距E級、極越 01、極氪 001 FR 陸續(xù)面市，均搭載了業(yè)內首顆5nm智能座艙芯片——高通驍龍8295。大算力自動駕駛芯片也走向普及。極氪007、蔚來 ES7均搭載了目前市面上算力最強的自動駕駛集成芯片之一——NVIDIA DRIVE Orin, 單顆芯片算力達到254TOPS。車載芯片算力的持續(xù)提升，將為汽車智能化功能的開發(fā)和創(chuàng)新開啟更大空間。2023年即將結束之際，小米跟上造車新勢力的腳步，發(fā)布SU 7純電轎車，搭載了2顆NVIDIA DRIVE Orin和高通驍龍8295，在硬件配置上先聲奪人。

092nm

2023年，2nm芯片制造設備利好不斷，全球半導體行業(yè)向2nm邁出關鍵一步。12月21日，荷蘭半導體設備制造商ASML率先宣布已經(jīng)向英特爾交付業(yè)界首臺High NA（高數(shù)值孔徑）EUV（極紫外）光刻系統(tǒng)，數(shù)值孔徑提升至0.55，可以成比例地提高可實現(xiàn)的臨界尺寸——從0.33NA系統(tǒng)的13nm提升到0.55NA系統(tǒng)的8nm，拉開了2nm芯片設備爭奪戰(zhàn)的序幕。日本光刻機大廠佳能緊隨其后，官宣2nm制造最新進展。12月25日，佳能方面透露，納米壓印技術將刻有半導體電路圖的掩模壓印在晶圓上，僅需一次壓印，就能在合適位置形成復雜的二維或三維電路，有望生產(chǎn)2nm產(chǎn)品，且實際成本可以降至傳統(tǒng)光刻設備的一半。2nm制造設備的接連突破，也昭示著半導體行業(yè)正在邁向尖端制造新階段。

10 RISC-V

“低端”、只能做“小芯片”、“只限于MCU”，這是RISC-V架構在市場上出現(xiàn)以來收獲最多的印象。長期以來，“高端化”升級一直是RISC-V指令集架構獲得更多市場份額的關鍵。2023年，RISC-V架構在筆記本電腦、服務器、AI等高端化應用方面實現(xiàn)了突破性進展：3月，鑒視科技與深度數(shù)智正式發(fā)布全球首款RISC-V筆記本電腦ROMA，默認搭載openKylin（開放麒麟）操作系統(tǒng)，采用12nm/28nm SoM封裝。同月，算能科技發(fā)布首款服務器級RISC-V CPU算豐SG2042，單芯片具備64個RISC-V內核，最大支持256GB內存容量。8月，平頭哥發(fā)布首個自研RISC-V AI平臺，支持運行170 余個主流 AI 模型。長期以來，RISC-V一直與ARM架構對標，2023年，RISC-V單核性能已經(jīng)提升至ARMCortex-A7甚至更高水平。