快科技11月6日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋(píng)果最快會(huì)在明年3月份推出iPad Pro新品，這款設(shè)備首次搭載蘋(píng)果M3芯片，是行業(yè)內(nèi)第一款采用3nm芯片的平板電腦。

Mark Gurman指出，iPad Pro共有11英寸和13英寸兩款，二者都將標(biāo)配M3芯片。

據(jù)悉，M3芯片集成了250億個(gè)晶體管，比M2多50億個(gè)，這款芯片還采用新一代架構(gòu)的10核圖形處理器，圖形性能比M1快65%。

與此同時(shí)，M3芯片搭載8核中央處理器，包含4個(gè)性能核心和4個(gè)能效核心，與M1相比，CPU性能最高提升了35%，還支持最高可達(dá)24GB的統(tǒng)一內(nèi)存。

另外，不同于傳統(tǒng)圖形處理器，M3具備動(dòng)態(tài)緩存功能，因而可對(duì)硬件中本地內(nèi)存的使用進(jìn)行實(shí)時(shí)分配。

在動(dòng)態(tài)緩存功能的加持下，每項(xiàng)任務(wù)對(duì)內(nèi)存的消耗精準(zhǔn)符合所需，大幅提高了圖形處理器的平均利用率。

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