隨著華為3月23日新品發(fā)布會的臨近，有關華為Mate X3折疊屏的爆料也越來越多。

由于折疊屏手機的獨特形態(tài)，市面上的折疊手機基本都存在厚度與重量等的短板，而這次華為Mate X3將在輕薄和可靠性方面帶來顛覆式突破。

數(shù)碼博主“WHYLAB”今日透露，華為Mate X3在厚度和重量上甚至比一些直板機（iPhone 14 Pro Max）還要輕一些，也比目前主打輕薄的榮耀Magic Vs以及小米MIX Fold 2都要輕，手感相當不錯。

同時，該博主還表示，新機將會在內屏新增攝像頭，預計是打孔設計，這在以往Mate X系列上是沒有的，將為用戶視頻通話、會議以及自拍提供不少便利。

結合網(wǎng)上的爆料來看，華為Mate X3或將首發(fā)搭載最新研發(fā)的一種石墨烯散熱技術，得益于此技術，華為Mate X3的機身重量和厚度都將大幅大幅降低。

除了具備超輕薄和高可靠的特性外，余承東曾發(fā)微博表示，華為Mate X3折疊屏或將再次“捅破天”，支持雙向衛(wèi)星通信。

此外，華為Mate X3還將首發(fā)全新鴻蒙OS，出廠預裝鴻蒙OS 3.1系統(tǒng)。據(jù)悉，鴻蒙OS 3.1在動畫和系統(tǒng)穩(wěn)定性優(yōu)化方面花了不少心思，通知面板動效、小部件的布局選擇等也有重大調整，同時還修復了不少Bug。

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