【天極網(wǎng)手機(jī)頻道】距離蘋果秋季發(fā)布會落幕，已將近一周時間，但在果粉集體狂歡熱潮下，iPhone?14系列的呼聲依舊水漲船高，熱搜榜上至今掛著相關(guān)詞條，讓人不得不感嘆一句：iPhone不愧為手機(jī)圈的明星產(chǎn)品。然而，當(dāng)熱潮褪去，重新審視iPhone?14系列的更新點(diǎn)，尤其是A16?Bionic的“擺爛式”迭代，又讓人吐槽不斷。

A16?Bionic“過分?jǐn)D牙膏”

在如今的手機(jī)行業(yè)，“擠牙膏”的更新，似乎成了大部分廠商更新產(chǎn)品的“策略”，蘋果自然也不例外，甚至猶有過之。只不過，蘋果是基于自身“高性能”的優(yōu)勢，認(rèn)為自己的產(chǎn)品在市場中已經(jīng)具備足夠的競爭力，方才任性地采用了“擠牙膏”的更新策略。 

蘋果自研的A系列仿生芯片，主要搭載于自身的iPhone與iPad上，至今已迭代至A16?Bionic。按照蘋果的常規(guī)做法，作為今年的新品iPhone?14系列，自然會全系搭載著A16?Bionic，然而卻出乎所有人意料，只在iPhone?14?Pro與iPhone?14?Pro?Max上搭載使用。

關(guān)于A16?Bionic，依舊是6核CPU架構(gòu)與5核GPU架構(gòu)，但由于其采用的是臺積電4nm制程工藝打造，密度略微有所提升，集成了160億晶體管，較之A15?Bionic多了10億。從表面的數(shù)據(jù)來看，A16?Bionic的性能提升顯然是極其有限的，事實(shí)證明也是如此。 

根據(jù)GeekBench?5數(shù)據(jù)庫顯示，A16?Bionic在測試中跑出了單核1879分、多核4664分的成績。與A15?Bionic單核1722分、多核4674分的公認(rèn)成績相比，單核跑分僅提升9%，多核甚至有所下降。無獨(dú)有偶，在安兔兔跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫中，iPhone?14?Pro?1TB版本的跑分結(jié)果為978147分，而iPhone?14?Pro?Max的總分也來到了972936分，對比iPhone?13?Pro系列，總體性能提升18.8%，其中的GPU倒是提升了28%之多。

從以上的數(shù)據(jù)來看，A16?Bionic的提升真的是“過分?jǐn)D牙膏”，盡管更換了制程工藝，也并沒有實(shí)質(zhì)性的提升。而在發(fā)布會上，蘋果并沒有與A15?Bionic作對比，反而與A13?Bionic作對比，足以說明A16?Bionic的提升真的極其有限，只能間隔三代作對比。

但是，不可否認(rèn)的是，即使是如此“擠牙膏”誕生的A16?Bionic，其性能在如今的手機(jī)芯片市場也是無敵的存在。蘋果此舉也傳達(dá)出了一個信號，即蘋果認(rèn)為如今市場上最先進(jìn)的手機(jī)芯片，也僅僅只是能與A13?Bionic比肩。

當(dāng)然，無論是高通還是聯(lián)發(fā)科，這兩年在手機(jī)芯片領(lǐng)域更新的產(chǎn)品，也是在“擠牙膏”，甚至能耗高的問題得不到有效解決?？梢哉f，整個手機(jī)芯片行業(yè)的發(fā)展，似乎陷入了一個瓶頸期，短時間內(nèi)很難取得突破性進(jìn)展。 

芯片發(fā)展陷入瓶頸期的原因

縱觀手機(jī)行業(yè)近十年的發(fā)展，堪稱一日千里的崛起速度，在數(shù)碼科技的歷史中也算是濃墨重彩的一筆了，個中原因諸多，手機(jī)芯片自然是關(guān)鍵的一環(huán)。短短數(shù)年間，手機(jī)芯片的制程工藝從28nm發(fā)展至如今的4nm制程工藝，不得不讓人驚嘆于科技的魅力。然而，與PC行業(yè)類似的是，芯片經(jīng)歷高速發(fā)展的時期后，會陷入全新的瓶頸期。

在筆者看來，手機(jī)芯片陷入瓶頸期的原因無非兩方面。一方面，“唯性能論”，追求極致的性能，忽略芯片本身帶來的能耗。按照常規(guī)思路來說，在固有的架構(gòu)下，芯片的性能提升與內(nèi)部晶體管的數(shù)量正相關(guān)，因而在同等晶片面積下，越先進(jìn)的制程工藝越能夠承載更多的晶體管。手機(jī)芯片如今已經(jīng)邁入了4nm制程工藝的時代，內(nèi)部晶體管數(shù)量已超百億，性能水平空前強(qiáng)大。

然而，制程工藝的發(fā)展顯然已經(jīng)受阻，根據(jù)相關(guān)信息顯示，臺積電初代3nm制程TSMC?N3目前已被蘋果否決，短期內(nèi)不會投入使用，說明其技術(shù)還不成熟。這無可厚非，越精細(xì)的制程工藝，研發(fā)所需要采用的時間、精力、技術(shù)自然會越來越困難，步伐放緩是必然的。

同時，在能耗上，近些年的手機(jī)芯片備受用戶吐槽。所有的廠商均陷入了提升性能的陷阱，忘卻了平衡其帶來的高功耗。哪怕是蘋果也不例外，去年發(fā)布的A15?Bionic即使能效比在行業(yè)內(nèi)已經(jīng)非常突出，但長時間的使用也會出現(xiàn)過熱降頻的現(xiàn)象，用戶的體驗(yàn)顯然好不到哪去。 

另一方面，軟件層面未出現(xiàn)高性能需求的應(yīng)用。對于大部分普通用戶來說，日常的應(yīng)用軟件涉及到的只是社交、閱讀、音樂、視頻等娛樂，少部分游戲發(fā)燒友才需要高性能的處理器，這顯然是一個性能過剩的時代。

現(xiàn)如今的大型熱門手游，例如《原神》、《王者榮耀》、《和平精英》等，驍龍870都足以運(yùn)行了，大部分普通用戶完全不需要用到驍龍8+或天璣9000+。即使是游戲發(fā)燒友，對于游戲幀率與畫質(zhì)優(yōu)質(zhì)極致追求，那么次旗艦的天璣8100也能夠滿足其需求。

所以，綜合來說，在很多用戶面前，手機(jī)的性能已經(jīng)不再是個需要慎重考慮的選項(xiàng)，反而手機(jī)帶來的其他方面的體驗(yàn)，例如：散熱、續(xù)航、外觀等體驗(yàn)顯得尤為重要。 

未來的博弈，或?qū)⒒貧w產(chǎn)品體驗(yàn)

手機(jī)芯片經(jīng)過了高速的發(fā)展期，目前已陷入瓶頸期，想要正面突圍并不容易。況且，能耗問題，早已是擺在所有廠商面前的一道門檻，如果不跨越過去，再先進(jìn)的制程工藝，已難以獲得用戶的認(rèn)可。而這，或許是突圍的另一種可能性。

筆者以為，未來幾年的博弈，或?qū)⒒貧w到產(chǎn)品體驗(yàn)，而這涉及到的是芯片廠商、手機(jī)廠商、用戶三個層面。對于芯片廠商來說，“擠牙膏”已經(jīng)無可避免，除了繼續(xù)研發(fā)新的制程工藝外，應(yīng)該會把重心放在能耗問題上，只有能耗真正降下去，手機(jī)的性能才能得以全面釋放，在芯片的迭代上也具備足夠的說服力。

對于手機(jī)廠商來說，針對手機(jī)芯片的特性，采用更為先進(jìn)的散熱材料、散熱技術(shù)、散熱體系等，軟硬兼施下，也能形成良好的散熱效果。同時，芯片升級緩慢，手機(jī)廠商預(yù)計(jì)也會逐漸從系統(tǒng)體驗(yàn)方面發(fā)力，例如蘋果iOS?16中的一鍵摳圖功能、OPPO?ColorOS?13中的智慧息屏功能等，通過一些小功能或小組件，深化用戶的日常體驗(yàn)。

對于用戶來說，“唯性能”的時代已經(jīng)過去了，相比起全面化的配置，他們更愿意選擇在某方面具備優(yōu)勢的手機(jī)產(chǎn)品。簡而言之，隨著手機(jī)的發(fā)展，用戶對自身的需求也在逐漸明確，選購手機(jī)前也會進(jìn)行相關(guān)對比，均衡的體驗(yàn)或許會更吸引消費(fèi)者。當(dāng)然，價格也是不可或缺的主導(dǎo)因素，高性價比的手機(jī)自然不缺用戶。

寫在最后

如今，手機(jī)市場已度過了高速增長的階段，邁入了供過于求的存量市場階段，需要更為創(chuàng)新的產(chǎn)品來改善整體市場狀況。手機(jī)廠商們也做了相應(yīng)的改變與布局，或許是折疊屏手機(jī)，又或許是“靈動島”設(shè)計(jì)，多種嘗試正在刺激整個消費(fèi)市場。筆者以為，探尋適合手機(jī)發(fā)展的方向，萬變不離其宗，用戶的核心訴求一直擺在那，能夠在其基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新才是關(guān)鍵因素。