前段時間，微博博主@數(shù)碼閑聊站 爆料，“驍龍 780G 和驍龍 7 Gen 1 芯片的后續(xù)機(jī)型寥寥無幾三星工藝背大鍋，而且新驍龍 7 系迭代要轉(zhuǎn)臺積電工藝了。”預(yù)計高通將來會發(fā)布驍龍 7+ Gen 1 和驍龍 7 Gen 2 等迭代款芯片。

此前高通此前發(fā)布了驍龍 780G 芯片，還有新的驍龍 7 Gen 1 芯片都是由三星代工，這兩顆芯片使用了旗艦級工藝制程，分別使用了5nm工藝、4nm工藝。雖然小米 11 青春版首發(fā)獨(dú)占驍龍 780G 芯片，OPPO Reno 8 Pro 首發(fā)驍龍 7 Gen 1 芯片，但市面上使用它們的機(jī)型寥寥無幾。

有相關(guān)人士認(rèn)為，沒有大量終端使用的主要原因是三星工藝良率低、產(chǎn)能低，而且功耗控制不夠理想。

相比之下，以驍龍8和驍龍8+為例，前者是三星代工，后者是臺積電代工。驍龍8+的CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，平臺整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。這說明臺積電工藝更成熟，而且功耗控制更優(yōu)秀。

編輯點(diǎn)評：整體來說臺積電工藝比三星工藝有著非常明顯的優(yōu)勢，想必這是高通轉(zhuǎn)向臺積電的重要原因，感興趣的朋友們可以持續(xù)關(guān)注。