6月22日消息，今日，聯(lián)發(fā)科推出芯片組天璣9000+，該芯片組是聯(lián)發(fā)科去年11月推出的4nm旗艦芯片天璣9000的小升級版本，頗有一股對標(biāo)驍龍8+的意思。

據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，天璣9000+采用ARM的V9 CPU架構(gòu)，搭配4nm八核工藝，性能上，GPU性能提升10%，CPU性能提升5%。天璣9000+的Cortex-X2大核頻率對比天璣9000提升較為明顯，由3.05GHz提升到了3.2GHz。

此外，天璣9000+還有三個Cortex-A710內(nèi)核和四個Cortex-A510內(nèi)核，并配備ARM Mali-G710 MC10圖形處理器。但從整體來看，天璣9000+的大部分硬件參數(shù)與天璣9000基本相同，提升幅度并沒有像驍龍8 Gen1升級到驍龍8+ Gen1這么明顯。

另外，天璣9000+將搭載聯(lián)發(fā)科第五代Al處理器APU，支持LPDDR5X，配備旗艦級18位HDR-ISP圖像信號處理器，允許三個攝像頭同時拍攝HDR視頻，并擁有低功耗表現(xiàn)。內(nèi)置M80 5G基帶，符合新一代3GPP R16 5G標(biāo)準(zhǔn)，支持Sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)，也支持北斗III代-B1C GNSS等功能。

聯(lián)發(fā)科官方表示，搭載天璣9000+的手機(jī)最快將于2022年第三季度上市。

編輯點(diǎn)評：聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣9000在功耗比上明顯優(yōu)于驍龍8 Gen1，那天璣9000+的實(shí)際功耗性能表現(xiàn)如何？到底哪家廠商會是首發(fā)呢，OV還是小米？如果您有什么想法，歡迎在評論區(qū)留言。