天風(fēng)國(guó)際證券最新研報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科和高通已經(jīng)削減了下半年的5G芯片訂單。其中，聯(lián)發(fā)科中低階產(chǎn)品第四季度訂單調(diào)整幅度達(dá)30%～35%；高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調(diào)約10%～15%。

早在頭部芯片企業(yè)削減訂單這一“晴雨表”公布之前，手機(jī)芯片市場(chǎng)遇冷就已是不爭(zhēng)事實(shí)。4月14日，臺(tái)積電公布2022年第一季度財(cái)報(bào)，智能手機(jī)貢獻(xiàn)的營(yíng)收首次被高性能計(jì)算領(lǐng)域超越，占據(jù)總收入的40%；5月13日，中芯國(guó)際也發(fā)布2022年第一季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，智能手機(jī)應(yīng)用帶來的收入約占其總營(yíng)收的28.7%，同比下降6.5%。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展步入高飽和期

2007年，蘋果公司推出iPhone，讓智能手機(jī)市場(chǎng)迎來高速發(fā)展，同時(shí)帶動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng)。自2010年起，全球半導(dǎo)體行業(yè)從PC時(shí)代走向智能手機(jī)時(shí)代，手機(jī)芯片市場(chǎng)緩緩拉開了黃金時(shí)代的序幕。

得益于智能手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)驅(qū)動(dòng)，2009年—2018年間，全球半導(dǎo)體行業(yè)的整體增速已是全球GDP增速的3倍；2020年，Siltronic 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，12英寸晶圓面積需求最大的終端市場(chǎng)就是智能手機(jī)，市場(chǎng)占比高達(dá)25%。

但近幾年，在疫情和地緣政治的影響下，有關(guān)“智能手機(jī)黃金時(shí)代即將謝幕”的論調(diào)卻越來越多。根據(jù)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021第四季度，全球智能手機(jī)出貨量約3.62 億臺(tái)，同比下降3.2%；中國(guó)智能手機(jī)出貨量為8340萬臺(tái)，同比下降11%，國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)均出現(xiàn)需求端疲軟現(xiàn)象。

進(jìn)入2022 年，手機(jī)廠商出貨量的減少更為明顯。2022年第一季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)僅出貨7560萬臺(tái)，同比下滑18%，環(huán)比下滑13%。天風(fēng)證券分析師郭明祺透露，目前中國(guó)主流安卓手機(jī)廠商已經(jīng)削減了約1.7億部手機(jī)訂單，約占2022年出貨計(jì)劃的20%。

以全球前列的手機(jī)廠商小米為例，2022年第一季度，小米營(yíng)收同比下降4.6%，凈利潤(rùn)同比下降52.9%；同時(shí)，國(guó)際大廠三星今年的目標(biāo)出貨量也將減少約10%，為2.75億部。身為全球前列的手機(jī)廠商尚且如此，也足以說明手機(jī)廠商們最近的日子似乎不太好過。

值得注意的是，手機(jī)市場(chǎng)的困境同樣存在于PC市場(chǎng)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2019年—2021年間，全球PC出貨量的增速分別為2.74%、13.1%、14.8%。同手機(jī)一樣，PC出貨量的驟然加速是源于新冠肺炎疫情催生的遠(yuǎn)程辦公、在線教育需求。

進(jìn)入2022年，PC出貨量的“發(fā)動(dòng)機(jī)”似乎已經(jīng)熄火。IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，全球PC出貨量同比下滑5.1%，PC頭部企業(yè)聯(lián)想、惠普的出貨量分別下降9.2%、17.8%。針對(duì)2022年P(guān)C全年出貨量情況，TrendForce給出了負(fù)增長(zhǎng)預(yù)期。

由此看來，手機(jī)、PC等消費(fèi)電子產(chǎn)品出貨量的增速下降，已經(jīng)說明相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在步入高飽和期。

需求端疲軟將延續(xù)至明年

應(yīng)用市場(chǎng)的需求變化影響著產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)。眼下，以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品正在遭受市場(chǎng)遇冷困境，對(duì)上游芯片的拉動(dòng)作用日漸減弱。這樣的信號(hào)從手機(jī)供應(yīng)鏈頻頻砍單的行為中可見一斑。

近期，安卓陣營(yíng)的頭部廠商已經(jīng)主動(dòng)砍單5G芯片。其中，聯(lián)發(fā)科中低階產(chǎn)品第四季度訂單調(diào)整幅度達(dá)30%～35%；高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調(diào)約10%～15%。SM8475（驍龍8 Gen1 Plus）與SM8550（驍龍8 Gen2）出貨預(yù)估不變，SM8550出貨后，既有的8系列將降價(jià)30%～40%，以清庫存。

“從2022年下半年開始，全球手機(jī)芯片市場(chǎng)將向供給過剩轉(zhuǎn)變。”賽迪顧問集成電路中心高級(jí)咨詢顧問池憲念對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，在手機(jī)供應(yīng)鏈方面，5G 芯片的訂單時(shí)間相較一般零組件和芯片的訂貨周期要更加前置。近期，聯(lián)發(fā)科和高通下修2022年第四季度 和下半年訂單，表明5G芯片手機(jī)需求疲軟現(xiàn)象恐將延續(xù)至明年的第一季度末。

GFK高級(jí)分析師侯林向記者表示，各大廠商對(duì)5G拉動(dòng)消費(fèi)的市場(chǎng)預(yù)期過于樂觀，導(dǎo)致自身庫存水位較高，所以目前不得不削減5G芯片訂單。

CIS芯片市場(chǎng)同樣出現(xiàn)頹勢(shì)。手機(jī)攝像頭市場(chǎng)曾經(jīng)非?；馃?，三攝、四攝對(duì)CIS芯片有大的促進(jìn)作用，可如今這樣的情況也在減弱。天風(fēng)證券研報(bào)顯示，中國(guó)安卓手機(jī)的前五大CIS(CMOS圖像傳感器)供應(yīng)商庫存已超過5.5億顆；今年第三季度，中國(guó)安卓品牌手機(jī)的CMOS鏡頭模組與鏡頭出貨量同比將減少20%～30%。

談及CIS芯片市場(chǎng)遇冷的原因，侯林表示，在廠家對(duì)攝像頭的“內(nèi)卷式”引導(dǎo)下，市場(chǎng)已經(jīng)從最早比拼攝像頭數(shù)量，到后來比拼攝像頭參數(shù)，再到現(xiàn)在比拼照片質(zhì)量的階段，所以近年來四攝的火熱程度有所下降，導(dǎo)致CIS芯片市場(chǎng)遇冷。

除了外界不斷變化的市場(chǎng)需求之外，手機(jī)芯片自身技術(shù)的發(fā)展瓶頸同樣不容忽視。目前來看，部分手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈更新能力到頂，核心軟件和硬件甚至已經(jīng)逼近進(jìn)化極限。

TrendForce集邦咨詢分析師曾冠瑋就向記者提到，殺手級(jí)APP、功能和創(chuàng)新應(yīng)用的缺乏，以及4G與5G的用戶體驗(yàn)無明顯變化等原因，也導(dǎo)致了手機(jī)芯片市場(chǎng)遇冷。

6G、元宇宙等新興技術(shù)將帶來更多機(jī)會(huì)

盡管目前手機(jī)芯片的市場(chǎng)規(guī)模有所下降，但手機(jī)依然是一個(gè)體量很大的重要市場(chǎng)，有可能在今年下半年呈現(xiàn)出一些新的亮點(diǎn)。

曾冠瑋認(rèn)為，從目前的情況來看，手機(jī)芯片市場(chǎng)再次締造出貨量高點(diǎn)比較困難。不過，2022下半年開始，市場(chǎng)會(huì)進(jìn)入手機(jī)傳統(tǒng)采購(gòu)?fù)?。待通脹降溫、疫情緩解、庫存調(diào)整3～6個(gè)月之后，國(guó)內(nèi)上半年的消費(fèi)市場(chǎng)需求有望遞延到下半年。再加上非洲、東南亞市場(chǎng)保持穩(wěn)定，與2022年上半年相比，下半年手機(jī)處理器的拉貨、備貨與出貨力道有機(jī)會(huì)逐漸回溫。

近期手機(jī)芯片市場(chǎng)是否會(huì)出現(xiàn)下一個(gè)白銀時(shí)代？侯林表示，短期內(nèi)，手機(jī)芯片與手機(jī)市場(chǎng)一榮俱榮、一損同損。目前手機(jī)市場(chǎng)很難看到完全回暖的趨勢(shì)，所以手機(jī)芯片市場(chǎng)在2～3年內(nèi)不會(huì)出現(xiàn)白銀時(shí)代。不過近年來，元宇宙概念逐漸火熱。雖然真正的元宇宙無法在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)，但元宇宙概念注定會(huì)讓VR、AR等XR技術(shù)再次進(jìn)入主流的視野，這是移動(dòng)側(cè)霸主——手機(jī)芯片的下一個(gè)新增機(jī)會(huì)點(diǎn)。

從更長(zhǎng)遠(yuǎn)的角度來看，新興技術(shù)的出現(xiàn)極有可能讓手機(jī)芯片市場(chǎng)迎來下一個(gè)白銀時(shí)代。池憲念向記者表示，從技術(shù)層面來看，5G商用已過去兩年，5G在智能手機(jī)上的滲透率已超越4G，因此需要下一代6G通信技術(shù)來進(jìn)行迭代以促進(jìn)革新。此外，折疊屏的成熟應(yīng)用、超大電池續(xù)航、超高清屏幕顯示、整體輕薄化、高端性能攝像等技術(shù)的發(fā)展，會(huì)在技術(shù)方面為手機(jī)市場(chǎng)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。

圖為OPPO折疊屏產(chǎn)品

手機(jī)品牌業(yè)者與軟硬件廠商的合作能夠推出更多智能手機(jī)創(chuàng)新服務(wù)。曾冠瑋向記者舉例道，與AR/VR裝置搭配的元宇宙應(yīng)用、體感APP、健康監(jiān)測(cè)等功能，可以通過“策略性綁定”方式，限定用戶只能在新款手機(jī)上體驗(yàn)和使用，以此制造讓消費(fèi)者換機(jī)的誘因，為手機(jī)市場(chǎng)和手機(jī)芯片市場(chǎng)帶來更多機(jī)會(huì)。

消費(fèi)需求的旺盛也是推動(dòng)手機(jī)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要因素。池憲念提到，在應(yīng)用需求端層面，全球新冠肺炎疫情的緩解會(huì)大力促進(jìn)消費(fèi)需求，因此疫情后的全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇會(huì)帶來手機(jī)芯片的下一個(gè)增長(zhǎng)機(jī)遇。

未來的手機(jī)市場(chǎng)是更難但更具價(jià)值的市場(chǎng)。為了迎接手機(jī)芯片市場(chǎng)、手機(jī)市場(chǎng)的下一個(gè)白銀時(shí)代，終端廠商需要以高端市場(chǎng)為突破口，不斷進(jìn)行創(chuàng)新。

OPPO相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，手機(jī)高端市場(chǎng)的逆勢(shì)增長(zhǎng)趨勢(shì)較為明顯。消費(fèi)者對(duì)于高端產(chǎn)品，特別是新形態(tài)產(chǎn)品的需求有明顯增長(zhǎng)。以折疊屏為例，OPPO的首款折疊屏Find N發(fā)布1個(gè)月預(yù)定量就破百萬，上市三個(gè)月，還是供不應(yīng)求。

“突破高端市場(chǎng)需要真正創(chuàng)新的產(chǎn)品，自研芯片和創(chuàng)新形態(tài)就是突破高端市場(chǎng)的兩大戰(zhàn)略控制點(diǎn)?！痹撠?fù)責(zé)人向記者表示，以O(shè)PPO為代表的廠商應(yīng)該堅(jiān)持長(zhǎng)期主義，持續(xù)在自研芯片與創(chuàng)新形態(tài)方面投入大量研發(fā)資源。