5月24日，榮耀手機正式宣布，榮耀70系列將搭載天璣9000高端旗艦芯片，還將全系搭載IMX800大底主攝。榮耀70系列新機將于5月30日19:30發(fā)布，將有榮耀70 Pro+、榮耀70 Pro、榮耀70三款型號，充電功率有100W和66W兩檔。

天璣9000作為聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片，采用Armv9架構組合，擁有1個3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個2.85GHz的Arm Cortex-A710大核與4個Arm Cortex-A510小核。性能、功耗方面的進一步強化，搭載天璣9000的手機單核成績達到1300分，多核成績達到4300分左右，安兔兔跑分超101萬。

據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站此前爆料，榮耀70 Pro將搭載天璣8000，榮耀70 Pro+則搭載天璣9000。榮耀70支持66W快充，而榮耀70 Pro和榮耀70 Pro+將支持100W快充。榮耀70預計將搭載新驍龍7。

影像方面，榮耀70全系搭載IMX800傳感器。這款傳感器擁有5400萬像素，1/1.49"大底、f/1.9光圈。此外，該機后置攝像頭模組采用了雙圓環(huán)設計，內(nèi)含3顆攝像頭。

編輯點評：此前，榮耀60系列發(fā)布后出貨量一直居高不下，一舉幫助榮耀登頂出貨量第一。這次榮耀70系列無疑更值得期待了。你期待榮耀70系列嗎？歡迎到評論區(qū)留言評論，說出你的看法。