根據(jù)《appleinsider》和《cnbc》消息，蘋果調(diào)制解調(diào)器供應商高通公司銷售額和利潤超出預期，這種勢頭預計將持續(xù)到12月。

高通公司報告稱，其第三季度收入為65億美元，凈收入同比增長76％，這一數(shù)字輕松超過了分析師平均預期的59.3億美元。

5G網(wǎng)絡的激增促使智能手機制造商采用該協(xié)議，高通調(diào)制解調(diào)器正在為其中的大部分手機提供動力。

高通公司首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf表示：“我們在第四季度的財務業(yè)績表明，我們在5G方面的投資正在取得成果，并在我們的許可和產(chǎn)品業(yè)務中顯示出收益。”

這家芯片制造商的預計第四季度收入在78億美元至86億美元之間，這表明iPhone和其它智能手機的產(chǎn)量將增加。

高通的長期合作伙伴蘋果公司正在使用該公司的X55芯片將iPhone 12與5G頻段連接起來。調(diào)制解調(diào)器的新版本X60于明年2月推出，并可能會應用在蘋果的下一代“ iPhone 13”中。

蘋果在2019年以10億美元的價格收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務后，首次推出了自己的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。此次收購的成果以及之前的內(nèi)部硬件開發(fā)，預計要到2022年或2023年才能準備就緒，因此，蘋果依靠高通的調(diào)制解調(diào)器至少要到2024年。

高通不生產(chǎn)智能手機，而是向手機制造商出售關鍵處理器和調(diào)制解調(diào)器芯片。預計明年智能手機出貨量將迅速增長，其中包括5G，4G和3G手機。

高通公司表示，2020年預計將有2億部支持5G的智能手機上市，到2021年這一數(shù)字將增至5億部。（釘科技根據(jù)《appleinsider》和《cnbc》消息編譯）