[釘科技編譯] 根據(jù)《scienceblog》消息,由美國加州大學洛杉磯分校物理學教授Chris Regan領導的團隊研發(fā)厚度僅為100納米的熱電冷卻器,并開發(fā)一種技術來測量其冷卻性能。

最近,在ACS Nano雜志上發(fā)表有關研究論文的主要作者Regan說:“我們制造了世界上最小的冰箱“。

需要明確的是,這些微型設備并不是日常意義上的冰箱,其有更大的應用范圍。該技術可用于冷卻計算機和其他電子設備、調節(jié)光纖網(wǎng)絡中的溫度、為高端望遠鏡和數(shù)碼相機降噪。

一種標準的熱電設備,由夾在金屬化板之間的兩種半導體材料制成。

加熱時,熱電設備一側變熱而另一側保持涼爽,可以利用這種溫差來發(fā)電。例如,NASA旅行者號航天器上的科學儀器已經由包裹在發(fā)熱片周圍的熱電設備提供了40年的電力。將來,可能會使用類似的設備來幫助從汽車排氣中吸收熱量,為空調提供動力。

該過程可逆。當向設備施加電流時,一側變熱而另一側變冷,從而使其可用作冷卻器或冰箱。這項技術可能會在將來取代冰箱中的壓縮系統(tǒng)。

加州大學洛杉磯分校團隊開發(fā)的小型冷卻器使用了名為碲化鉍(bismuth telluride)和碲化銻鉍(antimony-bismuth telluride)的半導材料。該團隊制成了厚度僅為100納米的功能性設備,其總有效體積約為1立方微米,肉眼看不到。Regan 表示,“我們打破了世界上最小的熱電冷卻器的記錄,縮小了上萬倍?！?/span>

前述技術目前還不能產生足夠的電力并保持充分冷卻狀態(tài),因此還無法在更大規(guī)模使用,但是據(jù)稱其冷卻速度比傳統(tǒng)冰箱快了幾百萬倍,如果了解熱電制冷器在原子和近原子水平上如何工作,就可以規(guī)模應用,獲得回報。(釘科技根據(jù)《scienceblog》消息編譯)