5G技術要切入消費市場,必須植根于可以向用戶交付、被用戶感知的產品。手機作為移動互聯(lián)網的集大成者,已經成為5G產品化的前哨站,而開啟互聯(lián)網時代的PC機,正在成為5G從業(yè)者的下一個發(fā)力點。8月6日,聯(lián)發(fā)科宣布與英特爾攜手合作的5G PC方案取得重要進展,首批終端產品將于2021年年初問世。在剛剛閉幕的Chinajoy上,高通攜聯(lián)想展示了國內首款5G PC——YOGA 5G,預計今年秋季正式發(fā)售。雖然5G PC還處于萌發(fā)階段,但芯片廠商、運營商、OEM廠商已經著手進行布局,積極備戰(zhàn)5G產品化的新戰(zhàn)場。

5G重塑PC體驗

從消費者視角來看,無論5G的設備、技術、組網如何先進,能感知到的只有最終的產品性能。手機之所以能成為摩爾定律的第一驅動力,并持續(xù)引領軟硬件創(chuàng)新,就是因為它是消費者貼身攜帶且全天候使用的設備,與消費者潛在需求的聯(lián)系最為緊密,因此,常常成為新技術試探市場反應的試金石和開拓消費市場的落腳點。

在5G手機成為運營商、整機廠商以及上游芯片、模塊廠商的搶灘之地后,PC成為5G技術走進消費市場的下一個著眼點。

“5G PC可以從三個層面進行解讀。在技術層面,5G PC可以定義為5G設備PC化。從產品概念來看,輕薄、便捷、可移動、具備高速移動通信能力是5G PC的標簽。在產品功能層面,萬物互聯(lián)時代,5G與WiFi6完美互補,PC將成為將兩者之長結合起來并觸達消費者的典型產品。”賽迪智庫信息化與軟件產業(yè)研究所高級分析師鐘新龍指出。

IDC中國研究經理陳舒歆也向《中國電子報》記者表示,從PC生態(tài)的角度來看,5G PC可以隨時隨地聯(lián)網,這意味著5G PC能夠與周邊的IoT設備隨時互聯(lián),這將顯著提升未來辦公的智能化程度。

作為一項賦能型技術,5G正在模糊手機和PC的邊界。一方面,PC級別的圖像渲染技術和端游級別的游戲體驗正在向5G手機遷移;另一方面,手機的全天續(xù)航能力、隨時在線能力,也在向5G PC滲透。

“我們堅信,未來的PC也應當和智能手機一樣,具有始終連接移動網絡的功能和長續(xù)航能力,將運算性能、連接性能和長達數(shù)天的續(xù)航能力結合起來,重新定義PC產品形態(tài),帶給用戶優(yōu)質的移動體驗。”高通公司全球副總裁侯明娟在高通Chinajoy預賞會上表示。

全產業(yè)鏈備戰(zhàn)5G PC

IDC最新數(shù)據(jù)顯示,PC生產在2020年第二季度呈增長態(tài)勢,筆記本市場尤其表現(xiàn)良好,帶動了PC市場的增長。與手機類似,輕薄化、小型化是筆記本電腦的主流趨勢。要在越來越緊張的機內空間插入5G模塊,需要芯片、OEM廠商、運營商等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的共同努力。

鐘新龍表示,從芯片產品來看,適用PC的5G通信模塊接口應進一步豐富,兼容現(xiàn)有的PC主板接口,如PCIE、M.2、U.2等,以降低PC 5G通信模塊的普及門檻。

從PC 5G通信模塊自身來看,尺寸大小、重量、功耗都是影響PC輕薄、便攜和續(xù)航的重要因素之一,因此,芯片和OEM廠商的適配工作變得尤為重要。從運營商的角度來看,不應拘泥于手機市場的5G應用普及,要著眼于PC、可穿戴設備、智能家居等潛力5G應用場景設備,進一步提升5G網絡的社會及應用價值。

在芯片領域,與主流OEM廣泛合作的高通與聯(lián)手英特爾的聯(lián)發(fā)科,已經在5G PC市場展開角逐。

在2019年驍龍技術峰會,高通發(fā)布了面向始終連接PC的驍龍7C、8C計算平臺。其中,驍龍8C采用7nm制程,集成驍龍X24 LTE調制解調器,提供數(shù)千兆比特連接速度,可實現(xiàn)即時相應和多天續(xù)航。聯(lián)想的YOGA 5G正是搭載了驍龍8cx 5G計算平臺。據(jù)悉,該產品下載速度可達到現(xiàn)有4G網絡的10倍,并支持實時在線、及時響應功能。

聯(lián)發(fā)科為英特爾PC提供的T700 5G調制解調器,業(yè)已在實際測試場景中成功完成 5G 獨立組網呼叫。聯(lián)發(fā)科表示,消費者無論在家中還是在路上,都能以高速的 5G 網絡瀏覽網頁、觀看流媒體或進行游戲。該調制解調器還能延長筆記本電腦的電池壽命,并降低用戶的充電頻次。

為迎合5G PC的便攜化風潮,OEM廠商調整機身設計,以兼顧消費者對5G功能與輕薄機身的雙重需求。

在YOGA 5G中,聯(lián)想采用了PC 5G系統(tǒng)設計方案,實現(xiàn)了業(yè)界最小的5G模塊設計。同時,聯(lián)想采用多層復合散熱材料搭配三根熱管的散熱方案,配備兩顆充電控制芯片,用于防止充電時局部過熱;且使用動態(tài)分配CPU和5G模組的算法來減少發(fā)熱。繼而取消了風扇設計,進一步節(jié)省機身空間。

戴爾于5月發(fā)布的Latitude 9510系列,搭載了高通X55 5G基帶,支持Sub-6GHz 5G網絡。與5G手機要求天線小型化且貼合機身中框類似,戴爾將5G天線集成到揚聲器內,以貼合其微邊框技術的輕薄化設計。

同時,運營商也在為5G PC提供支持。截至今年2月,全球已經有17家移動運營商宣布支持搭載高通驍龍平臺的5G PC,包括中國三大運營商以及韓國、日本、歐洲、美國、澳洲的主要移動運營商。通過運營商的分發(fā)渠道,5G PC有望在未來兩年加速進入消費者及企業(yè)級用戶市場。

能否切中用戶痛點

一款新型產品的出現(xiàn),往往會立刻勾起消費者的“癢點”。但能否在市場站穩(wěn)腳跟,要看該產品能否切中消費者的痛點。在4G時代,始終連接PC已經有產品落地,通過搭載4G-LTE調制協(xié)調器,實現(xiàn)WIFI與移動網絡的雙重連接。但是,這些產品并未激起水花。4G PC沒做到的事,5G PC能做到嗎?

對此,鐘新龍表示,PC在4G時代的發(fā)展主要面臨兩個短板:一是3G/4G時代移動通信網絡帶寬有限、延遲偏高,無法滿足便攜式PC用戶的高速上網需求,PC與移動通信網絡的融合發(fā)展遭遇制約,但5G正好解決了這一痛點。二是隨著集成電路芯片設計、制造工藝的不斷成熟,4G時代無線通信模塊在功耗、性能、發(fā)熱、尺寸大小以及穩(wěn)定性方面的瓶頸將得到突破。

陳舒歆表示,5G PC普及后,相關的云服務、云平臺也會應運而生,構成一個圍繞5G PC的云生態(tài),推動5G PC成為企業(yè)用戶的剛需。

“5G PC 的發(fā)展和其對應的周邊生態(tài)是相輔相成的,5G PC要成為剛需產品,需要IOT設備互聯(lián)、云服務、云平臺的共同作用。” 陳舒歆說。

在傳統(tǒng)PC性能已經能滿足普通消費者日常所需之后,特色化、差異化、定制化的發(fā)展成為PC的發(fā)展方向。鐘新龍表示,5G PC是PC特色化發(fā)展的代表方向之一,成為非傳統(tǒng)硬件配置,也就是不依賴于CPU、GPU等芯片架構或制程的提升來帶動PC產業(yè)增長的重要動能。

“5G PC是傳統(tǒng)PC特色化發(fā)展的細分領域之一。從當前市場需求來看,企業(yè)級用戶、高端商務用戶是5G PC的剛需用戶。隨著5G基礎設施建設的進一步提速,5G PC的應用空間會更加廣闊。”鐘新龍說。