[釘科技編譯] 在iPhone推出新機(jī)之前的幾個(gè)月，通常會(huì)流出新機(jī)模型的信息，iPhone 12系列也延續(xù)了“慣例”。根據(jù)《phonearena》網(wǎng)站消息，iPhone 12系列5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸等三種尺寸的真機(jī)模型又“見光”了。

據(jù)說，提起蘋果iPhone的真機(jī)模型，就不得不提起Sonny Dickson。自2013年以來，當(dāng)時(shí)十幾歲的澳大利亞人Sonny Dickson就分享了iPhone 5s和iPhone 5c的真機(jī)模型，此后，他發(fā)布的關(guān)于iPhone的信息可信度一直相當(dāng)高。這次，iPhone 12系列5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸等三種尺寸的真機(jī)模型信息，Sonny Dickson也在推特上發(fā)布了。

根據(jù)此前的消息，蘋果在9月會(huì)推出四款iPhone 12系列5G手機(jī)，包括iPhone 12、iPhone 12 Plus、iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。之所以只有三種尺寸的真機(jī)模型，但是因?yàn)閕Phone 12 Plus和iPhone 12 Pro都將配備6.1英寸顯示屏。兩者之間的差異可能只在攝像頭、電池容量和壽命，以及內(nèi)存。

根據(jù)所謂的真機(jī)模型來看，iPhone 12系列有著平滑的邊緣以及玻璃前后蓋，外觀與iPhone 4外觀相似，被認(rèn)為更具運(yùn)動(dòng)性。不同之處在于，其比iPhone 4有更高的屏幕占比，因此，整個(gè)iPhone 12系列看起來或許更加時(shí)尚和現(xiàn)代。

需要指出的是，Sonny Dickson本人對(duì)后置攝像頭鏡頭模塊的大小和尺寸不是百分之百的確定，但據(jù)說對(duì)其它外形細(xì)節(jié)很有信心。

iPhone 12系列的四款手機(jī)均搭載5nm制程的A14仿生芯片，每顆芯片中集成了150億個(gè)晶體管。目前，蘋果在iPhone 11系列手機(jī)上使用的是由臺(tái)積電生產(chǎn)的7nm制程A13仿生芯片，每顆芯片集成了85億個(gè)晶體管。理論上，芯片內(nèi)的晶體管越多，功率和能效就越高。(釘科技根據(jù)《phonearena》網(wǎng)站消息編譯)