封裝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán),也是半導(dǎo)體行業(yè)中,中國(guó)與全球差距最小的一環(huán)。然而,新冠肺炎疫情的突襲,讓中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)受到了一些影響。但是,隨著國(guó)內(nèi)數(shù)字化、智能化浪潮的不斷推進(jìn),中國(guó)的封裝產(chǎn)業(yè)增加了更多沖破疫情陰霾、拓展原有優(yōu)勢(shì)取得進(jìn)一步發(fā)展的機(jī)會(huì)。

產(chǎn)業(yè)上游受影響較大

根據(jù)華天科技(昆山)電子有限公司董事及總經(jīng)理肖智軼的介紹,封裝產(chǎn)業(yè)的上下游供應(yīng)鏈共分為四大方面:IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體材料以及半導(dǎo)體設(shè)備。此次新冠肺炎疫情的突襲,不僅給我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展帶來(lái)了影響,同時(shí)也給產(chǎn)業(yè)上下游帶來(lái)了沖擊。

封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游均遭受到了或大或小的沖擊,有些影響短期看來(lái)甚至“較為嚴(yán)重”?！岸唐趤?lái)看,封裝終端市場(chǎng)需求面臨緊縮,摩根大通和IDC均預(yù)測(cè)2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將下滑6%。盡管國(guó)內(nèi)疫情已經(jīng)得到有效控制,封裝產(chǎn)業(yè)也在逐步復(fù)工復(fù)產(chǎn),但是隨著海外疫情的爆發(fā),終端需求急劇下滑,對(duì)我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)形成了不小的沖擊。”肖智軼說(shuō)。

速芯微電子封裝業(yè)務(wù)副總經(jīng)理唐偉煒認(rèn)為,疫情對(duì)于我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),短期內(nèi)最大的影響在于上游,尤其在于封裝生產(chǎn)所需的材料。這是由于目前國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)所需材料有50%來(lái)自日本,因此在日本疫情爆發(fā)后,短期內(nèi)會(huì)造成進(jìn)口生產(chǎn)物料短缺,使產(chǎn)品生產(chǎn)周期被大大拉長(zhǎng)。

抓住機(jī)遇轉(zhuǎn)“危”為“機(jī)”

從短期影響看來(lái),疫情確實(shí)對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)造成了很大影響,然而肖智軼認(rèn)為,從長(zhǎng)期影響來(lái)看,疫情的沖擊給中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了很多機(jī)遇?！昂Ｍ庖咔榈谋l(fā)造成許多國(guó)外封測(cè)廠商工廠減產(chǎn)或關(guān)閉,境外訂單向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,國(guó)內(nèi)大廠如豪威等也紛紛將供應(yīng)鏈遷往國(guó)內(nèi)。國(guó)內(nèi)疫情逐漸得到控制,復(fù)工復(fù)產(chǎn)在有條不紊地進(jìn)行,用工問(wèn)題基本得到解決。因此如果國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商能夠抓住機(jī)遇,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,很可能重塑產(chǎn)業(yè)鏈,由封測(cè)產(chǎn)業(yè)的跟隨者轉(zhuǎn)變成產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍者?！?/span>

同時(shí),中國(guó)作為最大的芯片消耗國(guó)家,本身?yè)碛兄薮蟮姆庋b市場(chǎng)空間,因此國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)可以通過(guò)挖掘潛在的國(guó)內(nèi)客戶來(lái)增加訂單量,以此來(lái)彌補(bǔ)海外訂單量的不足?！拔磥?lái)一段時(shí)間內(nèi),國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)將更加依賴國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。而當(dāng)下中國(guó)正聚力數(shù)字化與智能化建設(shè),5G等新基建的步伐也在越來(lái)越快,新的應(yīng)用場(chǎng)景將不斷催生更多的芯片封裝需求,未來(lái)國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)將不斷增大,并將逐步抵消國(guó)外訂單下降給封裝行業(yè)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)?！毙ぶ禽W說(shuō)。

唐偉煒也認(rèn)為,若能抓住機(jī)遇,封裝產(chǎn)業(yè)也許可以將疫情帶來(lái)的影響轉(zhuǎn)“?！睘椤皺C(jī)”?！皩?duì)于我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),疫情是很大的挑戰(zhàn),但若能在此期間,抓住更多國(guó)際上生產(chǎn)訂單的機(jī)會(huì),在疫情結(jié)束后將會(huì)形成慣性。如今中國(guó)的封裝產(chǎn)業(yè)基本上復(fù)工率在85%以上,很多工廠都采用了集中招人的模式來(lái)保證人力資源。因此我認(rèn)為,若能抓住機(jī)遇,疫情對(duì)我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)所造成的不利影響將會(huì)大大減少,甚至有望迎來(lái)更好的發(fā)展機(jī)遇?！彼f(shuō)。

同時(shí),唐偉煒也表示,隨著韓國(guó)、日本疫情的逐漸緩解,封裝上游材料進(jìn)口短缺的問(wèn)題目前已經(jīng)得到了有效解決。作為一個(gè)全球化布局的產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展離不開多個(gè)國(guó)家之間的合作。因此,若要推動(dòng)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步,單靠自身的力量肯定遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,必然需要依靠全球的力量。

5G+AI帶來(lái)機(jī)遇

中國(guó)的5G迎來(lái)了井噴式的發(fā)展,中國(guó)的封裝產(chǎn)業(yè)能否借此機(jī)會(huì),在海外高端產(chǎn)品市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟,成為了人們熱議的話題。肖智軼認(rèn)為,SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)技術(shù)的發(fā)展便是我國(guó)封裝企業(yè)很好的發(fā)展機(jī)會(huì)。為了滿足5G的發(fā)展需求,晶圓制造廠提出了SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)解決方案,但是SoC高度依賴EUV極紫外光刻這樣的昂貴設(shè)備,良率提升難度較大。為了滿足多芯片互聯(lián)、低功耗、低成本、小尺寸的需求,SIP應(yīng)運(yùn)而生。SIP從封裝的角度出發(fā),將多種功能芯片,如處理器、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝模塊內(nèi),成本相對(duì)于SoC大幅度降低。另外,晶圓制造工藝已經(jīng)來(lái)到7nm時(shí)代,后續(xù)還會(huì)往5nm、3nm挑戰(zhàn),但伴隨而來(lái)的是工藝難度將會(huì)急劇上升,芯片級(jí)系統(tǒng)集成的難度越來(lái)越大。SIP給芯片集成提供了一個(gè)既滿足性能需求又能減少尺寸的解決方案。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康認(rèn)為,未來(lái)我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)若想大力發(fā)展,必須實(shí)現(xiàn)從高速發(fā)展向高質(zhì)量發(fā)展的轉(zhuǎn)變,“封裝中道”的崛起和先進(jìn)封裝技術(shù)的進(jìn)步,是封裝技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的創(chuàng)新機(jī)遇;高性能計(jì)算機(jī)、高頻、高速、高可靠、低延遲、微系統(tǒng)集成等需求推動(dòng)了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用,這是5G+AI發(fā)展帶來(lái)的機(jī)遇。

5G時(shí)代我國(guó)封裝行業(yè)迎來(lái)了很多機(jī)遇,但也面臨著一定的挑戰(zhàn)。于燮康認(rèn)為目前需要解決的主要問(wèn)題有四點(diǎn):一要進(jìn)一步縮小先進(jìn)封裝技術(shù)差距;二要進(jìn)一步補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈上的短板;三要解決人才的引進(jìn)和培養(yǎng)問(wèn)題,做大做強(qiáng)封裝企業(yè);四要解決先進(jìn)封裝平臺(tái)的布局,實(shí)現(xiàn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。