[釘科技評述] 據(jù)了解,近日,名為“OPPO M1”的商標通過了歐盟知識產(chǎn)權(quán)局(EUIPO)的批準,商標信息說明中,包括“芯片[集成電路];半導體芯片;電腦芯片;多處理器芯片;用于集成電路制造的電子芯片;生物芯片;智能手機;手機;屏幕?!薄?/span>
此前,OPPO CEO陳明永曾對外表示,OPPO公司2019年的的研發(fā)資金將從2018年的40億元提升至100億元,并且將逐年加大投入。另外,此前有消息顯示OPPO發(fā)布了不少芯片設計工程師崗位,那么,OPPO的自研芯片很有可能會在一段時間后面市。
在釘科技看來,對于智能手機品牌來說,自研芯片是趨勢,不但可以借助自家芯片打造出更具差異化的和可能更佳的使用體驗,還可以在不斷變化的全球形勢中降低經(jīng)營風險。
對于看起來要涉足芯片領域的OPPO,釘科技認為,成功可能的概率頗高,但是面臨的挑戰(zhàn)也不小。
先看芯片設計方面。OPPO一直與高通、聯(lián)發(fā)科有良好的合作關(guān)系,長時間的對系統(tǒng)進行優(yōu)化的OPPO,對芯片方面的設計理解應該也會有一定基礎,畢竟,OPPO很少采用高通驍龍的旗艦芯片,但產(chǎn)品體驗卻仍然得到了很多用戶認可。芯片設計,OPPO或許不用過多擔心。
生產(chǎn)制造方面,目前ODM產(chǎn)業(yè)也較為成熟,對于OPPO而言不會是大問題。
業(yè)務維持方面,可以看到,目前OPPO在全球有著超3億用戶,如果采用自己的芯片,產(chǎn)業(yè)生態(tài)層面是有著一定保障的,這就如同海思麒麟系列,雖然基本不對外出售,但華為產(chǎn)品自身的出貨體量已經(jīng)足以支撐自身的芯片生態(tài)。
不過,一方面,自研芯片與調(diào)試芯片仍有相當大的差別;另一方面,首批自研芯片的體驗有可能直接影響用戶后續(xù)的選擇,如果不夠理想,甚至有可能直接影響對終端產(chǎn)品的整體印象。
另外,對于手機芯片而言,其中的基帶很多時候是關(guān)鍵核心競爭力。對于OPPO來說,基帶方面的布局應該仍需加強。根據(jù)去年底中國信通院發(fā)布的《通信企業(yè)5G標準必要專利聲明量最新排名》,5G基帶芯片相關(guān)專利主要集中在華為、諾基亞、LG、愛立信等品牌中。在這方面做更好的布局,OPPO才能減少未來在專利等方面可能承受的負擔。
基帶芯片的技術(shù)實力也會決定手機芯片整體的表現(xiàn)。比如,華為麒麟較強的基帶成為其核心競爭力之一,其較早布局內(nèi)置5G基帶的芯片,走在了行業(yè)前列。
而在多年以前,知名廠德州儀器退出手機SOC市場,正是因為其基帶芯片能力較弱,需要支付大量專利費。這些例子都顯示出基帶的重要性,而這可能也正是OPPO面臨的挑戰(zhàn)。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務必注明“來源:釘科技網(wǎng)”)
- QQ:61149512