[釘科技述評]盡管現階段5G手機，除了在網速方面的巨大優(yōu)勢外，還不能帶給消費者相較于4G手機太大使用感的提升，但是對于手機廠商們來說，這已經成為了它們追捧的新熱點。

5G不僅對于手機品牌來說是很好的刺激增長的賣點，對于手機芯片廠商來說，還是一個尋求洗牌的機會，因此聯發(fā)科、華為、高通等廠商紛紛發(fā)力，試圖在這場爭奪中拔得頭籌。目前來看，高通的解決方案依然深受廠商的追捧，盡管它采用的是外掛基帶的做法。

據了解，目前市面上搭載驍龍855 Plus的5G產品已經超過15款。不過，釘科技認為，盡管驍龍855 Plus深受廠商追捧，但是難掩高通競爭力下滑：本月初，高通公布了2019年第四財季財報。數據顯示，期內營收48億美元，比去年同期的58億美元下降17%，環(huán)比下降50%。此外，該季度高通凈利潤為5億美元，環(huán)比上一季度的凈利潤下降76%。

營收金額不斷下滑以及凈利潤的表現不佳讓高通在業(yè)務發(fā)展方面難免將持續(xù)面臨壓力，比如對于研發(fā)的支持。同時，高通現階段主要推進的5G產品競爭力也有待考量：

一是，性能提升不明顯。如今5G已經成為了手機市場的重點，因此高通發(fā)布了驍龍855 Plus，試圖以此來幫助其擴大5G市場的占比，但是這款產品并沒展現出高通在4G時代芯片方面所具有的的掌控力。

據釘科技了解，驍龍855 Plus芯片，7nm的工藝制程，處理器的框架是Kryo 485，這與驍龍855并沒有區(qū)別。而根據官方介紹，驍龍855Plus的主要提升在處理器的CPU、GPU的頻率上，將主頻從原來的2.84GHz升級到了2.96GHz。實際上這樣的提升，消費者很難在實際使用中體驗出差別，因此，驍龍855 Plus對比驍龍855并沒有展現出性能的優(yōu)勢。

二是，5G表現存短板。自今年6月份三大運營商取得了5G牌照后，5G在中國的發(fā)展逐漸進入到了快車道，因此各大手機品牌也開始加快在這方面的布局，而在5G芯片方面華為一直有著較為強勢的表現。

9月份，華為發(fā)布了全球首款支持雙模的麒麟 990 5G芯片，如今麒麟990 5G芯片已經投入商用，不僅證明了其在5G芯片領域的技術優(yōu)勢，也成功打響了其在5G手機市場的輿論優(yōu)勢，這難免會影響現階段只支持外掛5G基帶的高通。

綜上來看，高通未來一段時期的發(fā)展可能仍然不會特別樂觀。

此外，高通還面臨著三星、聯發(fā)科的步步緊逼。三星、聯發(fā)科已經相繼推出了集成5G基帶的手機芯片。據了解，即將發(fā)布的紅米K30將搭載聯發(fā)科的雙模5G芯片，而日前vivo聯合三星推出了雙模5G芯片Exynos 980，并預計12月份推出相關終端vivo X30。而目前，高通旗下并未發(fā)布支持雙模的5G芯片，這難免讓其在5G爭奪中落入被動的局面。

4G時代高通憑借它所擁有的技術優(yōu)勢，在中國手機芯片市場占有優(yōu)勢市場地位已有多年，這次它的5G手機芯片研發(fā)進展落后于其他手機芯片企業(yè)，這不僅將對它造成一定的沖擊，或許中國智能手機芯片市場也將迎來較大的變動。（釘科技原創(chuàng)，轉載務必注明“來源：釘科技網”）