[釘科技述評]盡管近兩年P(guān)C市場規(guī)模不斷萎縮，但是各品牌之間的爭斗卻是日益激烈。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)來看，在近幾年的PC市場中，頭名之爭愈發(fā)激烈，惠普、聯(lián)想交替稱王。

不過，與PC市場你方唱罷我登場的境況不同，在核心元器件方面尤其是CPU領(lǐng)域，一直呈現(xiàn)出英特爾主導(dǎo)AMD陪跑的狀況。但隨著近兩年英特爾自身受困于產(chǎn)能以及AMD的強(qiáng)勢表現(xiàn)，這種狀況發(fā)生了變化。

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Mercury Research的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年二季度中，AMD在移動平臺處理器的市場份額持續(xù)走高同比增長5.3%，達(dá)到了14.1%。

從部分市場來看，AMD已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了對英特爾的反超。根據(jù)德國最大的PC零售商之一MindFactory，公布的10月份CPU處理器的銷售統(tǒng)計報告顯示，當(dāng)月AMD處理器目前在MindFactroy占據(jù)著多達(dá)78％的份額，3.5倍于Intel。

而這并非個例，來自韓國渠道商的統(tǒng)計顯示，今年第三季度，AMD處理器的銷量歷史上首次超過了英特爾，雙方份額分別是51.3%和48.7%。

在近日，AMD正式與聯(lián)想達(dá)成了合作，共同推出了全新的YES家族產(chǎn)品線。據(jù)了解聯(lián)想與AMD將展開深度合作，YES產(chǎn)品線的產(chǎn)品均搭載AMD系列芯片，其中包含移動端聯(lián)想小新Air 14、聯(lián)想小新Pro 13，以及臺式機(jī)聯(lián)想天逸310s和聯(lián)想刃7000P。

聯(lián)想小新Air 14 AMD銳龍版

此次AMD與聯(lián)想建立深度合作，給自身擴(kuò)大市場占比帶來了更多的可能。因?yàn)?，?lián)想有著強(qiáng)勁的品牌勢能。根據(jù)Gartner公布第三季度PC市場的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)想以24.7%的市場份額位居榜首，此外釘科技還注意到，在第三季度中聯(lián)想在PC市場的優(yōu)勢繼續(xù)擴(kuò)大，在市場份額上領(lǐng)先惠普接近三個百分點(diǎn)。在PC市場擁有著如此高份額且優(yōu)勢不斷擴(kuò)大的聯(lián)想可以很好地拉升AMD相關(guān)產(chǎn)品的知名度，同時帶動其相關(guān)產(chǎn)品的銷量。

此外，隨著聯(lián)想與AMD建立起相關(guān)合作，后續(xù)可能會有更多品牌選擇與AMD進(jìn)行深度合作，因?yàn)锳MD可以為PC品牌提供更多優(yōu)質(zhì)性價比更高的產(chǎn)品，幫助提升其相關(guān)產(chǎn)品的競爭力，這會幫助AMD進(jìn)一步擴(kuò)大在芯片市場的占比。

可以看出，隨著AMD與聯(lián)想建立起的深度合作，將為其在PC芯片市場擴(kuò)大份額帶來了一定的幫助，以此也會對英特爾在芯片市場的地位形成一定的沖擊。

不過，現(xiàn)階段從整體PC芯片市場來看，英特爾還是有著一定的優(yōu)勢，但是隨著其產(chǎn)能不足、新品更新力度不大、產(chǎn)品性價比不高等問題的涌現(xiàn)，同時伴隨著AMD在相關(guān)領(lǐng)域的不斷發(fā)力，未來尚不可知？我們拭目以待。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來源：釘科技網(wǎng)”）