[釘科技述評]隨著人工智能的技術(shù)的崛起,半導體行業(yè)也得到了飛速的發(fā)展。而在這一行業(yè)中英飛凌有著不錯的領(lǐng)先優(yōu)勢,在今年6月份英飛凌宣布將耗資101億美元并購一家名為賽普拉斯的半導體公司,以此來補足自己在半導體行業(yè)的業(yè)務,但是很多人對于這家名為賽普拉斯的公司并不是很了解。近日,賽普拉斯在北京舉辦了溝通會,清晰的向我們展示了它的業(yè)務布局以及未來的兩大戰(zhàn)略。
賽普拉斯成立于1982年,最初是以存儲芯片供應商的身份出現(xiàn)。如今,其主業(yè)業(yè)務涵蓋了存儲、MCU和無線連接等諸多方面,產(chǎn)品也廣泛應用到了汽車、工業(yè)、智能家居、消費電子等領(lǐng)域中。
據(jù)賽普拉斯方面介紹,公司在存儲芯片領(lǐng)域有著非常不錯的市場份額。大家耳熟能詳?shù)娜狻⑺上?、華為、中興、高通、英特爾等廠商都與其有著密切的合作。尤其是在汽車存儲市場,賽普拉斯占全球汽車存儲市場份額近70%,在工業(yè)和通訊領(lǐng)域,該業(yè)務市場占比分別超過60%和50%。
在存儲市場有著不錯成績的賽普拉斯,在2016年將目光鎖定到了物聯(lián)網(wǎng)(IOT)和汽車領(lǐng)域,其制定了“賽普拉斯3.0”戰(zhàn)略。就汽車產(chǎn)業(yè)而言,賽普拉斯認為,汽車自動化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化以及人機交互這四大方面將迎來巨大變革,而這些變革都與半導體息息相關(guān)。
賽普拉斯半導體汽車電子事業(yè)部亞太區(qū)市場總監(jiān)文君培認為,“未來,整車電子化程度將變得越來越高?!睂Υ怂€列舉了一項數(shù)據(jù),從2018年到2023年,整個半導體市場復合增長率只有2%,而汽車半導體業(yè)則能達到7%??梢钥闯霰M管整個市場的增長已經(jīng)減緩,但是電子化的程度還是在持續(xù)增加,所以這也給了賽普拉斯這樣的電子半導體公司很多的發(fā)展空間。
在汽車電子化的趨勢下,賽普拉斯表示它們有著六大機會:
一是儀表盤MCU市場,賽普拉斯的Traveo II目前占有率為37%,未來每年的潛在市場機會約為10億美元。
二是在車身MCU市場,賽普拉斯目前占有率為7%,未來的潛在機會預估每年達到17億美元。
三是HMI人機交互領(lǐng)域,賽普拉斯的MCU市場占有率為46%,這個領(lǐng)域的業(yè)務機會預估2023年達到每輛車31美元。
四是存儲領(lǐng)域,目前賽普拉斯的NOR閃存占有率接近70%,得到所有的自動駕駛平臺、所有的自動駕駛處理器認可,50%的自動駕駛平臺完全采用賽普拉斯。這個領(lǐng)域的業(yè)務機會預估2023年達到每輛車45美元。
五是無線連接,賽普拉斯目前市場占有率為34%。這一領(lǐng)域的業(yè)務機會預估2023年達到每輛車33美元。
六是有線連接領(lǐng)域,USB-C充電將在汽車上普及,賽普拉斯的USB-C芯片的業(yè)務機會到2023年將逐步增長到每輛車6美元。
汽車電子化蓬勃發(fā)展帶來了廣闊的市場空間,但同時也帶了另一個挑戰(zhàn)。在硬件之間的差異不斷縮小造成競爭優(yōu)勢日益趨同的情況下,軟件的價值將被放大。同時,車企也已經(jīng)采用平臺化的開發(fā)模式,既能節(jié)省成本又能縮短開發(fā)周期。賽普拉斯認為,在汽車半導體領(lǐng)域,平臺化同樣是未來趨勢。
據(jù)文君培介紹,賽普拉斯不再僅僅是提供硬件(如芯片),而是提供一整套通用軟件平臺,涵蓋從低端到高端的車型。平臺化開發(fā)也意味著高投入,賽普拉斯為每個平臺投入6000萬-1億美元(約合人民幣4.25億-7億元)。
另外,賽普拉斯認為其之所以能夠在各個領(lǐng)域保持優(yōu)勢地位的原因,是因為能提供安全可靠的產(chǎn)品。以賽普拉斯存儲產(chǎn)品為例,2015年第四季度,其車規(guī)級NOR閃存指標為4PPM(即100萬片該產(chǎn)品中有4片不合格),到了2017年第四季度該指標下降到1以下。而2019年的目標是將PPM數(shù)值降到0.5以下。
除了在自動化汽車領(lǐng)域,賽普拉斯未來還將在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)で髾C會。
PC時代連接的設備數(shù)量是1億級別,寬帶網(wǎng)絡時代連接的設備數(shù)量是5億級別,智能手機時代連接的設備數(shù)量是10億級別,現(xiàn)在進入了IoT時代,連接的設備數(shù)量是100億級別。市場空間巨大,賽普拉斯決定抓住這個機會。
不過就目前來看IoT市場還存一定問題,賽普拉斯物聯(lián)網(wǎng)計算與無線事業(yè)部中國區(qū)總監(jiān)林明 表示:“目前市場所有的半導體公司或者所有市場的玩家所熱捧的消費類還是在智能手機,或者一些高端的可穿戴應用。但實際上,中間核心部分所謂的IoT市場其實是非常大的,整個市場容量肯定要遠遠超過現(xiàn)在的PC、手機等等,但是它非常的分散?!币虼耍瑢惼绽箒碚f,它們希望能夠給到客戶一個IoT的SoC的開發(fā)平臺,圍繞這個平臺它們會提供連接、人機界面、核心部分的計算以及在上層平臺的軟件。
目前來看,物聯(lián)網(wǎng)最核心的兩部分便是連接與運算。因為只有建立了連接關(guān)系才能實現(xiàn)萬物互聯(lián)。此外,物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中需要處理大量的數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)最終都需要進行計算,因而一個高算力的計算平臺非常有必要。而在這兩方面,賽普拉斯都有很大的優(yōu)勢。
同時,賽普拉斯的MCU(微控制單元)也不同于市面上的其他企業(yè)所產(chǎn)的,他們的MCU(微控制單元)功耗更低,能夠承受比較高的溫度,可以使用更長的時間。除了這些方面,賽普拉斯的語音交互看上去并沒有太多的優(yōu)勢,但其很早就在語音交互方面與亞馬遜展開了合作,也已經(jīng)有了一定的技術(shù)積累。
綜上,在半導體行業(yè)一直有不俗實力的薩普拉斯,如今積極尋求在物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展。而在安全、存儲以及連技方面的技術(shù)積累,也將成為賽普拉斯制勝于汽車自動化、物聯(lián)網(wǎng)市場的法寶。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務必注明出處“來源:釘科技網(wǎng)”)
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